HDI电路板(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通电路板，HDI电路板最显著的特点是布线密度高。那么，HDI电路板与普通电路板有哪些区别？

　　1、HDI电路板体积更小、重量更轻

　　HDI电路板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。相对于传统的电路板，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。

　　HDI电路板的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。

　　2、HDI电路板生产工艺流程

　　HDI电路板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上：

　　●微导孔：HDI电路板内含有盲孔等微导孔设计，其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔

　　●线宽与线距的精细化：其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um

　　●焊盘密度高：焊接接点密度每平方厘米大于50个

　　●介质厚度的薄型化：其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展，并且对厚度均匀性要求越来越严格，特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板

　　3、HDI电路板的电性能更好

　　HDI电路板不仅可以使终端产品设计更加小型化，还能同时满足电子性能和效率的更高标准。

　　HDI电路板增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI电路板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

　　4、HDI电路板对埋孔塞孔要求非常高

　　由上可知，无论是板子的体积，还是电性能，HDI电路板都胜普通电路板一筹。凡硬币都有两面性，HDI电路板的另一面是作为高端PCB制造，其制造门槛和工艺难度都比普通电路板要高得多，生产时要注意的问题也较多。

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