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　　产品详情：

　　品名：4层一阶HDI板

　　板材：FR-4

　　层数：4层

　　板厚：1.0mm

　　铜厚：1 OZ

　　最小线宽线距：3mil

　　钻孔直径：机械钻孔0.25mm，激光钻孔0.1mm

　　表面工艺：沉金

　　板材介绍：

　　多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。

　　只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

　　激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。